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? 多芯融合
集成CPU、GPU、FPGA、DPU多種芯片為一體，實現各芯片間的深度協同和互補，確保每一類計算任務都能以最高效的方式處理。

? 極速傳輸與低延遲
內部互聯可通過RDMA網絡技術實現節點間的數據高速傳輸，極大降低延遲，提高數據吞吐率。

? 極致多芯性能
通過將多種芯片融合在一起，通過軟硬件協同設計，實現多芯片間的高效協同與資源共享，最大限度發揮每種芯片的潛力，能夠根據不同計算任務的需求，將最適合的芯片資源調配到特定任務中，使得系統整體性能遠超單一芯片架構，滿足了用戶對高帶寬高處理性能的需求。

? 模塊化設計
模塊化設計使得該一體機能夠根據不同行業和應用場景的需求進行靈活配置，以適應從AI模型訓練、邊緣計算到大數據處理等多種場景的計算需求，通過模塊化調整硬件配置，優化資源利用，滿足不同業務需求。

? 多場景適配
根據不同行業和應用場景的需求，該一體機能夠靈活調整功能模塊和系統配置，實現最佳性能輸出。無論是電信運營商的數據處理，還是政府安全領域的計算需求，該產品都能提供定制化的解決方案，確保滿足特定行業的精確需求。

? 自主創新
一體機將國內領先的芯片技術與自身的軟硬件設計能力相結合，實現全面自主可控。